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UV 胶作为紫外线固化的高性能胶粘剂，正成为电子、汽车、医疗等领域的核心材料。2025 年中国 UV 胶市场规模已达 46.8 亿元，同比增长 21.3%，其中电子领域贡献 19.2 亿元，占比超 40%，主要受益于 Mini/Micro LED 商用化和芯片先进封装需求。汽车电动化则拉动高导热、阻燃型 UV 胶需求，仅动力电池领域 2025 年消耗量就达 360 吨，市场潜力持续释放。
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乐泰硅胶胶水（703、704、705 等型号）主打密封防潮与耐候性，邵氏硬度 20-40A，耐温范围 - 60℃~200℃，VOC 含量低于 5g/L，符合 GB 4806.15-2024 环保标准。在新能源汽车领域，乐泰 704 硅胶胶水用于动力电池 PACK 密封，抗盐雾侵蚀能力达 1000 小时，配套比亚迪、宁德时代产线；家电场景中，空调外机线路板密封用乐泰 705 硅胶胶，可降低 80% 的潮湿短路故障，市场占有率超 42%。
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预聚物有：环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂等。
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尽管在应用过程中还面临一些挑战，但未来随着技术的不断创新，相信这种特殊的胶水会越发得到重视和广泛应用，让太阳能电池更加高效、安全和环保。
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线型大分子之间存在着相互作用力，这种力来自于范德华力和氢键，它的大小与聚合物的结构有关。这种相互作用力会影响聚合物的许多性能。增塑剂的作用就是在于削弱聚合物分子间的作用力， 从而提高胶的柔韧性，松弛内应力，从而提高了胶的冲击强度；降低胶膜的软化温度和玻璃化温度，提高耐低温性；减低聚合物的粘度，增加其流动性，从而增加胶对粘接面的浸润，提高接头的粘接强度。
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半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。